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1，掃盲啦驍龍820真的比驍龍660更好嗎
2，驍龍820與驍龍652區別
3，高通驍龍820性能怎么樣
4，驍龍820和驍龍835有什么區別
5，不知道高通驍龍820處理器都有哪些功能

1，掃盲啦驍龍820真的比驍龍660更好嗎

很高興為你解答:從性能上來看820要比660好，但是從耗電來看，660要比820好很多，續航能力更強。

目前驍龍系列cpu有4系、6系、8系，分別是低端、中端、旗艦。性能排序也是很簡單，可按照數字越大性能越好排序：8系>6系>4系。同系列中第二個數字越大越好，比如：84x>83x。同系列同型號中，第三個數字越大越好，比如：636>630。

掃盲啦驍龍820真的比驍龍660更好嗎

2，驍龍820與驍龍652區別

1、在Antutu 6.0.1下，驍龍652跑出了73592的高分，從跑分榜中可以看到，完全達到了2015年旗艦SoC驍龍810的水平。高通給出的規格表顯示，驍龍652采用8核（4個A72 1.8GHz＋4個A53 1.2GHz），GPU為Adreno 510，支持2K屏，基帶為LTE Cat.7驍龍652與810性能相當，功耗更優秀，總體略勝于810。2、高通820內置了新一代Adreno 530核心，圖形性能相比810的Adreno 430提升了大約40%，并且功耗降低了40%。全新高通820采用了最新的14nm工藝，工藝相比20nm的高通810提升了不少，數值越小說明內部越精密，功耗也會更低作為高通810的升級版，高通820相比810可以說有著全面的提升，CPU性能提升2倍，圖形性能提升40%，更先進的工藝，更高速的網絡支持，另外支持更先進的快充技術，毫無疑問，高通820無疑要比810更為精進不少。

驍龍820與驍龍652區別

3，高通驍龍820性能怎么樣

高通驍龍425是最近新推出的一款入門處理器，驍龍425采用四核心cortex-a53架構設計，基于28nmlp工藝制造，主頻1.4ghz，gpu為adreno308。性能不是很高。

2016處理器性能排行榜高通驍龍820排名第一.手機綜合性能對比從綜合性能對比來看，高通驍龍820以134875分獲得第一，其次是蘋果的A9成績為132657分，第三則為三星的Exynos 8890分數為129865分。而剩下兩款處理器跑分并未突破10萬。CPU綜合性能對比而在CPU綜合性能方面蘋果的A9以41621分位列第一，三星Exynos 8890排名第二，海思麒麟955獲得第三。高通驍龍820排名第四，第五的Helio X25得分30366分。GPU性能對比在GPU性能方面高通驍龍820更是遙遙領先其它品牌，達到55098分，蘋果A9和三星Exynos 8890以不到兩千分的差距分別排名第二第三。

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高通驍龍820性能怎么樣

4，驍龍820和驍龍835有什么區別

首先是處理器制作工藝的升級。驍龍820采用的14nm制作工藝，而到了835已經開始采用了10nm制作工藝。制造工藝很大程度上決定著一款芯片的功耗水平，制程越先進芯片的功耗越低，毫無疑問采用10nm工藝的驍龍835功耗肯定要比14nm工藝的驍龍820低，也就是更省電。其次，就是處理器核心數的差異。驍龍835為8核心設計，驍龍820為4核心。目前多數安卓手機都采用8核處理器，當然核心數多少并不能和性能強弱劃等號，蘋果的A10 Fusion雖然只有4核，但是它的綜合性能比驍龍835還強。不過核心數的多少也是影響性能的一個方面，驍龍820在單核性能上非常強悍，但多核性能跟其他旗艦芯片相比就相對比較弱了。此次驍龍835采用了8核設計，大核最高主頻2.45GHz，彌補了驍龍820多線程弱的短板，可謂完美。再次，就是對快充的支持標準也是不一樣的。現在的智能手機，除了iPhone之外，基本上都已經支持快充技術。高通驍龍820采用的是QC3.0快充，而到了驍龍835則升級到了QC4.0，官方宣稱速度提升20%，效率提升30%。

5，不知道高通驍龍820處理器都有哪些功能

高通驍龍820處理器可以快速充電、移動安全、卓越影像和極速連接等等還有指紋識別功能。

10月15日消息，目前已經知道高通即將推出的旗艦處理器驍龍820會采用三星14nm finfet的制程工藝，以此來最大限度平衡功耗，令其有更好的性能，也能把功耗和發熱量降下來。目前三星14nm finfet制程已經逐漸成熟，其首款明星芯片exynos 7420已經獲得了不少的好評。根據最新的消息，高通一開始計劃是使用三星14nm finfet工藝制造驍龍820，不過可能最終還會推出另一個采用10nm finfet制程的芯片版本。這事要追溯到年初，三星宣布10nm finfet制程工藝的相關參數已經確定，并且將會于今年年底開始試產，大規模量產將會是2016年年底。而高通驍龍820芯片將會在今年年底投產，首款終端將會在16年年初上市，而大規模生產也將會到2016年，因此其采用10nm finfet的工藝也不足為奇。現在14nm finfet和10nm finfet分別使用lpe和lpp版本，前者是low power early，后者是laser-produced plasma。lpe是早期的開發版本，功耗和封裝面積有不錯的表現，但是工藝成熟度不足，良率一般。lpp是升級版本，性能良率更出色。由于10nm finfet的工藝尚未成熟，因此14nm finfet lpp搭配10nm finfet lpe的組合策略會比較合理。高通并沒有透露更多的信息，暫時只知道高通驍龍820會采用非平面finfet工藝，從目前的市場情況來看，三星14nm和10nm工藝和臺積電的16nm工藝同屬于一代工藝。目前采用雙版本芯片策略的有蘋果a9，不過卻引起了不小的爭議，如果高通驍龍820也采用雙版本，可能會面臨a9同樣的困難，而且能否一改810的市場情況也是有相當大的變數。