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1，DIP是什么的縮寫
2，DIP狀態開關指什么
3，汽車上的DIP工藝是什么
4，什么是DIP什么是SMT啊弄不清楚啊
5，DIP具體意思是什么是英文的縮寫嗎
6，dip是什么意思
7，DIP是什么意思

1，DIP是什么的縮寫

電子封裝：Dual In-line Package 雙列式封裝(DIP)

dip是指封裝形式，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術

DIP是什么的縮寫

2，DIP狀態開關指什么

DIP狀態開關指的是撥碼開關。

a、運行位置：二次回路插件“接通”，手車動觸頭與手車柜靜觸頭“接通”，斷路器機械指示在“合閘”位置。 b、備用位置(熱備用)：二次回路插件“接通”，手車動觸頭與手車柜靜觸頭“接通”，斷路器機械指示在“分閘”位置。 c、試驗位置(冷備用)：二次回路插件“接通”，手車動觸頭與手車柜靜觸頭“斷開”，斷路器機械指示在“分閘”位置。可進行保護及開關的傳動試驗。 d、檢修位置：二次回路插件“斷開”，手車動觸頭與手車柜靜觸頭“斷開”，斷路器機械指示在“分閘”位置。可將手車開關用拖車拖出進行檢修。

DIP狀態開關指什么

3，汽車上的DIP工藝是什么

DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。

obd是英文on-board diagnostics的縮寫，中文翻譯為“車載自動診斷系統”。這個系統將從發動機的運行狀況隨時監控汽車是否尾氣超標，一旦超標，會馬上發出警示。當系統出現故障時，故障(mil)燈或檢查發動機(check engine)警告燈亮，同時動力總成控制模塊(pcm)將故障信息存入存儲器，通過一定的程序可以將故障碼從pcm中讀出。根據故障碼的提示，維修人員能迅速準確地確定故障的性質和部位

汽車上的DIP工藝是什么

4，什么是DIP什么是SMT啊弄不清楚啊

DIP是種封裝技術（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。 SMT就是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。明顯的區別應該就是DIP的零件大部分都是人工手插件的，SMT都是機器打件的，SMT打件前要在PCB上印刷錫膏，這樣才能焊接，DIP不用的

DIP 是插件 SMT是貼片（表面貼裝技術）

5，DIP具體意思是什么是英文的縮寫嗎

dip 英[d?p] 美[d?p] vt. 浸; （把燭芯浸在融蠟里）制造（蠟燭） ; 把（汽車前燈）的遠光調為近光; 洗藥水浴; vt. （使）微降，（使）下沉; （使）向下再向上; n. 傾斜; 瀏覽; （通常指暫時的）減少; 洗澡; [例句]They dip the food into the sauce他們把食物放到調味汁里蘸了蘸。[其他] 第三人稱單數：dips 現在分詞：dipping 過去式：dipped 過去分詞：dipped

6，dip是什么意思

DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。 Device Independent Pixels　　dip或dp，(device independent pixels，設備獨立像素)，一般為了支持WVGA、HVGA和QVGA使用這個，不依賴像素。編輯本段DIP封裝Dual In-line Package DIP封裝介紹　　DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。 DIP封裝特點：　　適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。　　芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。　　最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。　　在內存顆粒直接插在主板上的時代，DIP 封裝形式曾經十分流行。 DIP還有一種派生方式SDIP（Shrink DIP,緊縮雙入線封裝），它比DIP的針腳密度要高6六倍。　　DIP還是撥碼開關的簡稱，其電氣特性為　　1.電器壽命:每個開關在電壓24VDC與電流25mA之下測試,可來回撥動2000次；　　2.開關不常切換的額定電流:100mA,耐壓50VDC ；　　3.開關經常切換的額定電流:25mA,耐壓24VDC ；　　4.接觸阻抗:(a)初始值最大50mΩ；(b)測試后最大值100mΩ；　　5.絕緣阻抗:最小100mΩ,500VDC ；　　6.耐壓強度:500VAC/1分鐘；　　7.極際電容:最大5pF ；　　8.回路:單接點單選擇:DS(S),DP(L) 。　　另外，電影數字方面　　DIP（Digital Image Processor）二次元實際影像編輯本段軟件設計原則之一：依賴倒轉原則 DIP 　　依賴倒轉原則(Dependency Inversion Principle)講的是：要依賴于抽象，不要依賴于具體。　　依賴倒轉原則的一種表述是：細節應當依賴與抽象，抽象不應當依賴于細節。　　另一種描述是：要針對接口編程，不要針對實現編程。意思就是應當使用接口和抽象類而不是具體類進行變量的類型聲明、參數的類型聲明、方法的返回類型聲明以及數據類型的轉換等。要保證這一點，一個具體java類應當只實現java接口和抽象java類中聲明過的方法，而不應當給出多余的方法。　　java接口與java抽象類的區別：　　1.java抽象類可以提供某些方法的部分實現，而java接口不可以。　　2.一個抽象類的實現只能由這個抽象類的子類給出，一個類最多只能從一個超類繼承。任何一個實現了一個java接口所規定的方法的類都可以具有這個接口的類型，一個類可以實現任意多個java接口。　　3.從代碼重構的角度來說，使用重構接口比重構抽象類要容易多。　　4.java接口是定義混合類型(Mixin Type)的理想工具。所謂混合類型，就是一個類的主類型之外的次要類型。　　缺省適配模式　　聲明類型的工作仍然是由java接口承擔的，但是同時給出的還有一個java抽象類，為這個接口給出一個缺省實現。其他同屬于這個抽象類型的具體類可以選擇實現這個java接口，也可以選擇繼承自這個抽象類。　　依賴倒轉原則假定所有的具體類都是會變化的，這也不總是正確的。有一些具體類可能是相當穩定的、不會發生變化的，客戶端可以直接依賴于這些具體類型，而不必為此聲明一個抽象類型。編輯本段蛋白相互作用數據庫DIP 　　蛋白相互作用數據庫（Database of Interacting Protein，DIP）研究生物反應機制的重要工具。DIP 可以用基因的名字等關鍵詞查詢，使用上較方便。查詢的結果列出節點 (node) 與連結 (link) 兩項，節點是敘述所查詢的蛋白質的特性，包括蛋白質的功能域(domain)、指紋(fingerprint) 等，若有酶的代碼或出現在細胞中的位置，也會一并批注。連結所指的是可能產生的相互作用，DIP 對每一個相互作用都會說明證據(實驗的方法)與提供文獻，此外，也記錄除巨量分析外，支持此相互作用的實驗數量。DIP 還可以用序列相似性(使用Blast)、模式 (pattern) 等查詢。至2002 年6 月，已收錄了約一萬八千個蛋白質間的相互作用信息條目。　　BIND 所收錄的資料較少，不過其呈現的信息方式比DIP 要實用，除了記錄相互作用條目外，還特別區分出其中的一些復合物及其反應路徑。因為復合物與反應路徑中含有多種相互作用，所以至2002 年11 月就收錄有的相互作用總數約一萬一千多條。在BIND 中所紀錄的內容與DIP 相似，包括蛋白質的功能域、在細胞中表達的位置等。對于蛋白質間的相互作用，以文字敘述的方式呈現證據，并提供文獻的鏈接。BIND 這種區分出復合物與路徑的作法，讓使用者能節省許多解讀數據的精力，這是比DIP 強的地方；在查詢接口上，除了可以用關鍵詞、序列相似性等搜尋外，還允許使用者瀏覽數據庫中所有的資料。BIND 在收錄資料時主要是利用文獻，他們提供PreBIND 這個工具，使用者可用PreBind 瀏覽他們正在處　　理的一些可能的交互作用，所提供的文獻鏈接，讓使用者可自行判斷所尋求的相互作用是否為真。　　PubGeneTM是一個文獻數據庫，收錄可能有關的基因或其蛋白質產物。它利用的假設是：兩個基因的名字若出現在同一篇文章內，就可能代表它們相關，因此計算同時出現某兩個基因名字的文章篇數，可作為其收錄的準則。這個數據庫分別收錄了人類、小鼠、大鼠中，已知基因的所有兩兩組合。雖然這樣的作法，無法精確地區分兩個基因是因為出現在基因組上的鄰近位置，或是有相似的基因表達模式，或是蛋白質間可能有的相互作用，卻可有助于使用者研究感興趣但在DIP、BIND 中找不到的蛋白質。編輯本段缺陷干擾顆粒　　缺陷干擾顆粒（defective interfering particles，DIP）不能復制的缺陷病毒，但具有干擾同種成熟病毒進入細胞的能力。定期租船交船地點　　DIP——drop inward pilot 　　定期租船合同中約定某一船港口時，通常還約定在港口內的某一點交船，DIP是指當船舶進港且引水員上船時看做交船完畢。

7，DIP是什么意思

DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。（圖為DIP封裝）擴展資料DIP封裝用途：采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著CPU內部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。參考資料：搜狗百科《DIP》

DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，是一種最簡單的封裝方式.指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片.Dip-8就是指有8個引腳的雙列直插式封裝技術。"8"是指有8個引腳。

DIPf\封裝芯片封裝基本都采用DIP（Dual ln-line Package，雙列直插式封裝）封裝，此封裝形式在當時具有適合PCB（印刷電路板）穿孔安裝，布線和操作較為方便等特點。DIP封裝的結構形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP等。但DIP封裝形式封裝效率是很低的，其芯片面積和封裝面積之比為1：1.86，這樣封裝產品的面積較大，內存條PCB板的面積是固定的，封裝面積越大在內存上安裝芯片的數量就越少，內存條容量也就越小。同時較大的封裝面積對內存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態下芯片面積和封裝面積之比為1：1將是最好的，但這是無法實現的，除非不進行封裝，但隨著封裝技術的發展，這個比值日益接近，現在已經有了1：1.14的內存封裝技術。

dip封裝，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，dram的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。 device independent pixels　　dip或dp，(device independent pixels，設備獨立像素)，一般為了支持wvga、hvga和qvga使用這個，不依賴像素。編輯本段dip封裝dual in-line package dip封裝介紹　　dip封裝的cpu芯片有兩排引腳，需要插入到具有dip結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。dip封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。dip封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式dip，單層陶瓷雙列直插式dip，引線框架式dip（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。 dip封裝特點：　　適合在pcb(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。　　芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。　　最早的4004、8008、8086、8088等cpu都采用了dip封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。　　在內存顆粒直接插在主板上的時代，dip 封裝形式曾經十分流行。 dip還有一種派生方式sdip（shrink dip,緊縮雙入線封裝），它比dip的針腳密度要高6六倍。　　dip還是撥碼開關的簡稱，其電氣特性為　　1.電器壽命:每個開關在電壓24vdc與電流25ma之下測試,可來回撥動2000次；　　2.開關不常切換的額定電流:100ma,耐壓50vdc ；　　3.開關經常切換的額定電流:25ma,耐壓24vdc ；　　4.接觸阻抗:(a)初始值最大50mω；(b)測試后最大值100mω；　　5.絕緣阻抗:最小100mω,500vdc ；　　6.耐壓強度:500vac/1分鐘；　　7.極際電容:最大5pf ；　　8.回路:單接點單選擇:ds(s),dp(l) 。　　另外，電影數字方面　　dip（digital image processor）二次元實際影像編輯本段軟件設計原則之一：依賴倒轉原則 dip 　　依賴倒轉原則(dependency inversion principle)講的是：要依賴于抽象，不要依賴于具體。　　依賴倒轉原則的一種表述是：細節應當依賴與抽象，抽象不應當依賴于細節。　　另一種描述是：要針對接口編程，不要針對實現編程。意思就是應當使用接口和抽象類而不是具體類進行變量的類型聲明、參數的類型聲明、方法的返回類型聲明以及數據類型的轉換等。要保證這一點，一個具體java類應當只實現java接口和抽象java類中聲明過的方法，而不應當給出多余的方法。　　java接口與java抽象類的區別：　　1.java抽象類可以提供某些方法的部分實現，而java接口不可以。　　2.一個抽象類的實現只能由這個抽象類的子類給出，一個類最多只能從一個超類繼承。任何一個實現了一個java接口所規定的方法的類都可以具有這個接口的類型，一個類可以實現任意多個java接口。　　3.從代碼重構的角度來說，使用重構接口比重構抽象類要容易多。　　4.java接口是定義混合類型(mixin type)的理想工具。所謂混合類型，就是一個類的主類型之外的次要類型。　　缺省適配模式　　聲明類型的工作仍然是由java接口承擔的，但是同時給出的還有一個java抽象類，為這個接口給出一個缺省實現。其他同屬于這個抽象類型的具體類可以選擇實現這個java接口，也可以選擇繼承自這個抽象類。　　依賴倒轉原則假定所有的具體類都是會變化的，這也不總是正確的。有一些具體類可能是相當穩定的、不會發生變化的，客戶端可以直接依賴于這些具體類型，而不必為此聲明一個抽象類型。編輯本段蛋白相互作用數據庫dip 　　蛋白相互作用數據庫（database of interacting protein，dip）研究生物反應機制的重要工具。dip 可以用基因的名字等關鍵詞查詢，使用上較方便。查詢的結果列出節點 (node) 與連結 (link) 兩項，節點是敘述所查詢的蛋白質的特性，包括蛋白質的功能域(domain)、指紋(fingerprint) 等，若有酶的代碼或出現在細胞中的位置，也會一并批注。連結所指的是可能產生的相互作用，dip 對每一個相互作用都會說明證據(實驗的方法)與提供文獻，此外，也記錄除巨量分析外，支持此相互作用的實驗數量。dip 還可以用序列相似性(使用blast)、模式 (pattern) 等查詢。至2002 年6 月，已收錄了約一萬八千個蛋白質間的相互作用信息條目。　　bind 所收錄的資料較少，不過其呈現的信息方式比dip 要實用，除了記錄相互作用條目外，還特別區分出其中的一些復合物及其反應路徑。因為復合物與反應路徑中含有多種相互作用，所以至2002 年11 月就收錄有的相互作用總數約一萬一千多條。在bind 中所紀錄的內容與dip 相似，包括蛋白質的功能域、在細胞中表達的位置等。對于蛋白質間的相互作用，以文字敘述的方式呈現證據，并提供文獻的鏈接。bind 這種區分出復合物與路徑的作法，讓使用者能節省許多解讀數據的精力，這是比dip 強的地方；在查詢接口上，除了可以用關鍵詞、序列相似性等搜尋外，還允許使用者瀏覽數據庫中所有的資料。bind 在收錄資料時主要是利用文獻，他們提供prebind 這個工具，使用者可用prebind 瀏覽他們正在處　　理的一些可能的交互作用，所提供的文獻鏈接，讓使用者可自行判斷所尋求的相互作用是否為真。　　pubgenetm是一個文獻數據庫，收錄可能有關的基因或其蛋白質產物。它利用的假設是：兩個基因的名字若出現在同一篇文章內，就可能代表它們相關，因此計算同時出現某兩個基因名字的文章篇數，可作為其收錄的準則。這個數據庫分別收錄了人類、小鼠、大鼠中，已知基因的所有兩兩組合。雖然這樣的作法，無法精確地區分兩個基因是因為出現在基因組上的鄰近位置，或是有相似的基因表達模式，或是蛋白質間可能有的相互作用，卻可有助于使用者研究感興趣但在dip、bind 中找不到的蛋白質。編輯本段缺陷干擾顆粒　　缺陷干擾顆粒（defective interfering particles，dip）不能復制的缺陷病毒，但具有干擾同種成熟病毒進入細胞的能力。定期租船交船地點　　dip——drop inward pilot 　　定期租船合同中約定某一船港口時，通常還約定在港口內的某一點交船，dip是指當船舶進港且引水員上船時看做交船完畢。

dip是什么意思 dip [dip] (dipped; dipping) 及物動詞 1 a. 沾,浸,蘸 ~ a towel (in) 把毛巾浸一下 b. 把…浸 [于液體中] [in, into