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1，什么助焊劑好用又便宜
2，助焊膏的助焊膏的功能
3，焊寶是什么

1，什么助焊劑好用又便宜

焊之寶助焊膏規格：150克價格：八元左右外形是類似黃油的軟膏狀。結合強度高，PH值中性，絕緣性強，焊接面光滑。適用于手機、PC板卡等精密電子芯片級焊接時的助焊。1、助焊效果極好。2、對IC和PCB沒有腐蝕性。3、其沸點僅稍高于焊錫的熔點。此焊錫膏攜帶方便使用容易，用此膏焊接堅固耐久，易于焊接，迅速清潔，絕緣性良好，含酸性較好。適用于一般儀表儀器，銅、錫、鐵等金屬器上焊接。焊接前先將物品表面擦清，搽此膏于焊接之銅、錫、鐵等金屬上，然后再用烙鐵熔錫于接焊處即可。

好用又便家那是要看針對什么產品，比如說您拿最簡單的助焊劑松香水來做比較，如果說您對助焊劑要求高，那么它就所用的松香要好，用量多，還有就是溶液也是最好的，相當成本就貴。反之，如果您的產品對上錫要求，環保要求，氣味要求等都是要求最低的，那么相對助焊劑的成本也就可以控制到最低。助焊劑就要選愛立本

什么助焊劑好用又便宜

2，助焊膏的助焊膏的功能

助焊劑的功能部分包括：基質、去膜劑和界面活性劑。基質是助焊劑的主體成分，控制著助焊劑的熔點，其熔化后覆蓋在焊點表面，起隔絕空氣的作用，同時，它又是其它功能組元的溶劑。去膜劑是通過物理化學過程除去、破碎或松脫母材的表面氧化膜，使得熔融釬料能夠潤濕新鮮的母材表面。界面活性劑可以進一步降低熔融釬料與母材間的界面張力，促使熔融釬料更好的在母材表面鋪展。助焊劑的主要作用：（1）釬焊過程中去除母材和液態釬料表面的氧化物，為液態釬料的鋪展創造條件。（2）以液體薄層覆蓋在母材和釬料表面，隔絕空氣起保護作用。（3）起界面活性作用，改善液態釬料對母材表面的潤濕鋪展性能。

用bga助焊膏。bga助焊膏是乳白色或微黃色/金黃色膏體.比重界乎于0.85-1.0.為成型劑/有機酸/合成酸/酸抑制劑/穩定劑/增稠劑/觸變劑/表面活性劑/樹脂/高沸點溶劑的混合體。通常為弱酸性,以錫膏瓶(0.15l)裝,裝至四分之三左右為一百克!具有一定粘度/高阻抗/要求免洗。分有鉛和無鉛用助焊膏，廣泛應用于bga蕊片封裝。作用：輔助熱傳導去除氧化物降低被焊接材質表面張力去除被焊接材質表面油污增大焊接面積防止再氧化

助焊膏的助焊膏的功能

3，焊寶是什么

焊寶外形是：類似黃油的軟膏狀。結合強度高，PH值中性，絕緣性強，焊接面光滑。適用于手機、PC板卡等精密電子芯片及焊接時的助焊。優點是：1、助焊效果極好。2、對IC和PCB沒有腐蝕性。3、其沸點僅稍高于焊錫的熔點。特性：在焊接時焊錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化，可使IC和PCB的溫度保持在這個溫度，這個道理和我們用鍋燒水道理一樣，只要水不干，鍋就不會升溫燒壞。在拆芯片時確實用焊寶多一些它融化快可以流到BGA芯片下面。松香是固體沒有焊寶方便。可是在焊接電容電阻時，感覺松香比焊寶焊的結實喜歡松香的氣味的師傅用松香多一些。

簡單說就是助焊膏，電烙鐵用的

焊寶又稱助焊膏，是一種特殊的黏稠狀助焊劑，其內部成分比較復雜。其它助焊劑還有松香、焊錫膏。雖然焊寶、焊錫膏、松香都是助焊劑，但用途不一樣，焊寶、焊錫膏有腐蝕性，所有不能用在電子電路的焊接中。助焊劑的作用概括來講主要有“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質表面張力”、“去除被焊接材質表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面，在這幾個方面中比較關鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”。

以前最常用的是乙炔！現在部分地區逐漸在普及用丙烷氣！因為丙烷氣體更安全穩定。以下是我工作中統計出來的最常見的切割氣體性質：燃氣種類密度/(kg/m)(標態下) 高熱值/(kg/m)(標態下) 低熱值/(kg/m)(標態下) 氧氣/燃氣(體積比) 最低著火溫度/℃ 燃燒熱量計溫度/℃

焊寶是什么