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1，藍牙芯片排行

藍牙芯片排行榜1、絡達科技Airoha Technology Corp.于2021年改制，整合聯發科集團旗下兩家子公司，提供多種無線和寬帶通信SoC系統解決方案。Airoha旨在通過任何有線和無線方式將每個智能設備、個人、組織和企業無縫連接在一起，并通過物聯網世界中的各種算法和應用來豐富人們的生活。主要產品線包括藍牙無線音頻系統解決方案、全球導航衛星系統SoC、xVDSL & xPON網關／路由器交鑰匙解決方案、以太網交換機SoC及相關IC。2、杰理科技珠海市杰理科技股份有限公司，成立于2010年。主要從事射頻智能終端、多媒體智能終端等系統級芯片（SoC)的研究、開發和銷售。公司產品主要應用于AI智能音箱、藍牙音箱、藍牙耳機、智能語音玩具、超高清記錄儀、智能視頻監控、血壓計等物聯網智能終端產品，下游應用產品市場十分廣泛和巨大。為國內外客戶提供通用高性能、低功耗的藍牙、視頻和集成電路處理器的無線通訊鏈接系統（SoC)芯片，并為智慧城市、智慧家庭和物聯網等多種應用場景提供完整的無線通訊解決方案。3、倫茨科技是一家打造AIoT智慧連接的全球化企業，為各類市場企業、初創企業、新興品牌和領先的OEM廠商提供AIoT芯片／APP智慧場景交互的軟硬件共性解決方案，憑借自研芯片、工具鏈、開發框架等，給客戶在軟硬件上構建豐富的應用場景和解決方案，加快產品量產時間。公司總部位于中國深圳，在美國、臺灣、香港等分設研發中心，我們一直銳意進取、不斷突破，矢志為全球化AIoT智慧生活保駕護航。4、瑞昱半導體企業位于臺灣「矽谷」的新竹科學園區，憑借當年幾位年輕工程師的熱情與毅力，走過艱辛的草創時期到今日具世界領導地位的專業IC設計公司，瑞昱半導體劈荊斬棘，展現旺盛的企圖心與卓越的競爭力，開發出廣受全球市場肯定與歡迎的高性能、高品質與高經濟效益的IC解決方案。瑞昱半導體自成立以來一直保持穩定的成長，歸功于瑞昱對產品／技術研發與創新的執著與努力，同時也歸因于瑞昱的優良傳統。5、巨微科技上海巨微集成電路有限公司由資深IC設計專家聯合創立，擁有多位具有多年成功行業經驗的海歸博士、清華博士為骨干的研發團隊。上海巨微集成電路有限公司順應無線互聯網的潮流，投入即將到來的物聯網產業的發展。專注芯片和與之相關的系統設計，提供高性價比的通用無線芯片和無線傳感器芯片和方案，并成為無線傳感節點的主要供貨商。其核心技術能力覆蓋射頻、模擬、SOC和系統軟件的設計。

藍牙芯片排行

2，山寨機教母以前搞出天語手機現在靠做芯片翻盤上市了

唯捷創芯4月12日在科創板上市，開盤閃崩破發，收跌36.29%。發行價格66.6元/股，中一簽500股。按照500股計算，中簽股民中一簽虧超12000元，中簽簡直跟中槍一樣。而對比其0.04％的中簽率而言，更是讓不少網友吐槽道 “現在虧錢也是要憑運氣了呀” 。唯捷創芯大家可能聽著不太熟悉，但是它背后的老板，大家可能都聽說過，就是當年被稱為“山寨機教母”天語手機的創始人榮秀麗。在2002年以前，榮秀麗靠著幫一些國外的品牌大佬在國內賣手機，掙了不少桶金。但還是離一個億的小目標差了很多，雖然中間經歷過什么老板和小姨子跑了之類的欠錢跑路，但好在公司還是轉危為安了。但是隨著不斷做大的生意，榮秀麗就在想啊，自己幫別人賣貨，說白了自己不過就是銷售員么，雖然“代理商”叫得好聽點，但本質一樣啊，錢大部分都是人家拿走了，自己可憐的就那么一點提成。所以，榮秀麗決定與其替別人賣手機，不如讓別人替自己賣手機，直接來一波大的，自己搞手機算了。說干就干，榮秀麗把自己這些年做代理商的錢都拿出來創辦了天宇朗通公司。在當時，我們中國的手機市場還是一片混沌，“山寨”機型層出不窮。比如同時代的佳域、中天、鋒達通、金鵬等等，大家都用著MTK系統。包裝盒上除了自己的真實廠址以外，什么都敢印。榮秀麗作為第一批國產手機創業者，以租用手機生產牌照、貼牌生產（ODM）的方式經營，也就是俗稱的山寨生意， “山寨機教母”的頭銜由此而來。榮秀麗并非不想打造自有品牌。2002年，作為 “固定電話的補充和延伸” 的小靈通盛行，民營企業想要拿到手機生產牌照難上加難。這樣的背景下，大量山寨機廠商紛紛成立，形成了一個草莽江湖。舉一個例子：在天宇朗通成立的同年，另一家老牌國產機廠商金立也注冊了。兩家公司纏斗近10年，天宇朗通多名高層管理人員還曾 “集體跳槽” 金立，其中就包括盧偉冰（現已為小米集團合伙人），但這是后話了。山寨機廠商們大多采用 “作坊式”的生產模式，廠房內的各項生產、技術指標并不先進，也沒有建立起優良的產品測試體系，一時間，天宇朗通廠房里積壓了一堆半成品手機。絕境之際，不懂技術的榮秀麗決定親自上陣參與研發工作，同時還要參與采購、生產鏈條，重塑實驗室研發、供應商采購、物流、工廠生產的全流程。 2005年，榮秀麗遇見了擁有一站式解決方案的芯片商—— 聯發科，通過采購后者的芯片，天宇朗通手機研發進度大幅加快。隨后，榮秀麗又先后與比亞迪（電池供應）、富士康（生產代工）等企業牽手。一番改造下來，天宇朗通的產品質量開始獲得市場首肯。而天語這個品牌，也是在供應鏈的幫助下，在2006年才得以正式成立。 2008年，美國華平投資集團以5.3億元投資天宇朗通，進一步抬高了天宇的江湖地位。有了錢的天語迅速發展，成為了擠入中國市場手機銷量前五名的國產手機廠商，僅次于諾基亞、三星和摩托羅拉。榮秀麗也以42億元的身家，登上2008年胡潤IT富豪榜排名的第11名。時代趕得好，卻不斷押錯寶、站錯隊。 2009年，移動、聯通、電信三大運營商開始發力定制機，作為提供手機資費套餐的服務方，運營商就像是“正規軍”，對手機銷售天然具備把控力，也更能贏得消費者信任。榮秀麗迅速組織天語精干力量，組建了一支近600人的研發團隊，立刻就推出了首款3G智能手機。但是天語的3G智能手機并沒有選擇安卓系統，而是選擇了當時占有率微不足道的微軟操作系統。按榮秀麗的話說， “谷歌自己都要退出大陸市場，那誰還會用谷歌開發的安卓系統呢？” 后來銷量大家都懂得，可是天語接下來的操作，還是巧妙地避開了各種機會，又精準地押錯了寶。在榮秀麗的帶領下，天語又將“寶”押在了曇花一現的阿里云OS上。兩次這樣的打擊導致天語這個曾經的國產機龍頭，就這樣消失在了眾人的視線里。數據顯示，2015年國產手機出貨量前五名為小米、華為、中興、OPPO和vivo。同年天語傳出“員工放假、工資停發、公司變相裁員”。如今，當雷軍喊出“三年內拿下國產高端手機市場份額第一”的時候，榮秀麗的重心，已經不在手機市場了。雷軍依然活躍在微博上，而榮秀麗的微博，已經停更7年了。 2010年，天語手機在智能手機市場一再掙扎之時，榮秀麗創辦了唯捷創芯。不過，與天語不斷押錯寶、站錯隊伍不同，2010年成立的唯捷創芯一腳踏上射頻芯片風口，甚至在射頻市場中“擊敗”了曾經的天語“故交”聯發科。射頻前端是發射通路和接收通路的核心部件，隨著移動終端、基站、路由器等市場規模的擴大，射頻前端的需求量也在高速增長，并有望在2023年全球規模達到313.1億美元。 2017年，聯發科以公開收購的方式將絡達科技收入麾下。絡達科技成立于2001年，產品線十分廣泛，包括手機功率放大器、射頻開關、低噪聲功率放大器、藍牙芯片等。為了搶奪市場，榮秀麗與曾經的“老朋友”聯發科打起了價格戰，最終以聯發科退讓而收場。射頻前端市場增長+國產替代浪潮，給了唯捷創芯巨大的發展空間。 2020年，哈勃投資、OPPO移動、維沃移動、小米基金等也入股了唯捷創芯。唯捷創芯的實際控制人為公司董事長榮秀麗與董事、總經理孫亦軍，發行前，二人合計持有38.29%的股份。雖然天語手機最終因為押錯寶、站錯隊，錯過了智能手機的機遇，而逐漸沒落，消失在大眾視野中。不過，榮秀麗并沒有因為這一次失敗而停下腳步，反而又創立了唯捷創芯，走上了一條新的賽道。唯捷創芯的優異成績，表明榮秀麗成功打贏了這場翻身仗。

山寨機教母以前搞出天語手機現在靠做芯片翻盤上市了

3，圖解32款TWS供應鏈7家優秀主控芯片供應商請注意查收

　　　　在更智能化發展上，TWS各大廠商的腳步從沒有停止。投入重研發，引領新技術，打造差異化，開發新賽道，技術供應鏈越來越成熟，產品更新迭代越來越快。　　金九銀十，在9月3日由旭日大數據主辦的TWS峰會上，會有將近50家現場展商攜帶與以往完全不同的新品亮相，而TWS也將以全新的面貌展示未來更多的可能性。　　　截止2021年7.26日，圖解供應鏈上榜產品已達32款。　　作為TWS真無線藍牙耳機的主控“大腦”，主控芯片承載著藍牙傳輸，降噪，RF，CODEC等多項功能，是TWS耳機中不可或缺的重要部件，也是TWS耳機占比最大份額的細分領域。在數據君與產業鏈專業人士溝通時，了解到目前在TWS領域中，擁有開發設計藍牙主控芯片的廠商涉及上百家，數據君通過圖解供應鏈也整理出七家優秀主控芯片供應商，讓我們一起來探索一下，藍牙主控芯片的奇妙世界吧！　　 TWS供應鏈——主控芯片供應商　　　　其中BES恒玄在供應鏈中出現次數多達18次，Qualcomm高通和Airoha絡達出現次數在5次，APPLE蘋果/Actions炬芯/Hisilicon華為海思/RealTek瑞昱出現次數均在1次。　　　恒玄科技　　恒玄科技主要從事智能音頻SoC芯片的研發，設計與銷售，為客戶提供AIoT場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺芯片，產品廣泛應用于智能藍牙耳機，Type-C耳機，智能音箱等智能終端產品。恒玄科技致力于成為全球最具創新力的芯片設計公司，以前瞻的研發及專利布局，持續的技術積累，快速的產品迭代，靈活的客戶服務，不斷推出領先優勢的產品及解決方案，成為AIoT主控平臺芯片的領導者。　　　　高通　　高通（英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司）創立于1985年，高通是全球領先的無線科技創新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯網，高通的發明開啟了移動互聯時代。在中國，高通開展業務已逾20年，與中國生態伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯網、大數據、軟件、汽車等眾多行業。　　　　絡達科技　　Airoha絡達科技成立于2001年，是業界領先的IC設計領導廠商，首個十年致力于開發無線通信的高度集成電路，為客戶提供高性能、低成本的各式射頻與混合信號集成電路組件、及藍牙無線通信芯片，累積長足的無線通信射頻經驗與人才；第二個十年則投入藍牙低功耗單芯片與藍牙無線音頻系統解決方案，于2017年成為聯發科技集團公司一員后，更進一步結合集團力量跨足物聯網領域，提供具備各類型無線通信技術的低功耗微型處理器系統芯片，連接未來物聯網世界中億萬個智能裝置。　　　　蘋果　　蘋果公司(Appleinc.)是一家美國跨國公司總部位于加州庫比蒂諾,公司設計,開發,和銷售消費電子產品、計算機軟件、在線服務,和個人電腦。最著名的電腦硬件產品有Mac系列,iPod媒體播放器,iPhone智能手機和iPad平板電腦。在線服務包括iCloud、iTunes和AppStore。其消費者軟件包括OSX和iOS操作系統,iTunes媒體瀏覽器，Safari瀏覽器,iLife和iWork。　　　　炬芯科技　　炬芯科技股份有限公司主營業務為中高端智能音頻SoC芯片的研發、設計及銷售。　　炬芯主要產品為藍牙音頻SoC芯片系列、便攜式音視頻SoC芯片系列、智能語音交互SoC芯片系列等，廣泛應用于藍牙音箱、藍牙耳機、藍牙語音遙控器、藍牙收發一體器、智能教育、智能辦公、智能家居等領域。公司深耕以音頻編解碼、模數混合多媒體處理、電源管理和高速模擬接口為核心的低噪聲、低功耗、高品質音頻全信號鏈技術。以及以藍牙射頻、基帶和協議棧技術為核心的低功耗無線連接技術。公司擅長在低功耗的基礎上提供高品質音質，專精將射頻通信、電源管理、模數混合音頻信號處理、CPU、DSP以及存儲單元等模塊集成于一顆單芯片SoC上；同時，通過融合軟件開發包和核心算法提升SoC的價值，幫助客戶降低基于芯片開發量產的門檻。面對領域眾多、終端開發能力差異較大的客戶群，公司可提供整體解決方案以及方便二次開發的軟硬件開發平臺。　　　　華為海思　　海思半導體是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出SoC網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。2019年海思Q1營收達到了17.55億美元，同比大漲了41%，增速遠遠高于其他半導體公司，排名也上升到了第14位。　　　　瑞昱半導體　　瑞昱半導體成立于1987年，位于有著中國臺灣“硅谷”之稱的新竹科學園區，憑借當年幾位年輕工程師的熱情與毅力，走過艱辛的草創時期到今日具世界領導地位的專業IC設計公司，瑞昱半導體披荊斬棘，展現旺盛的企圖心與卓越的競爭力，開發出廣受全球市場肯定與歡迎的高性能、高品質與高經濟效益的IC解決方案。瑞昱半導體自成立以來一直保持穩定的成長，歸功于瑞昱對產品/技術研發與創新的執著與努力，同時也歸因于瑞昱的優良傳統。　　TWS耳機市場有多大？　　根據旭日大數據統計數據顯示，2020年全球TWS出貨4.6億對，同比增長43.75%。預計2021年全球出貨量還將繼續上升。　　　　其中，品牌占比44%，白牌所占市場份額為56%。相較2019年而言不難發現，品牌占比正在穩步提升中，白牌市場份額進一步縮窄，不過仍然占據主要市場。　　可以肯定的是，TWS市場發展已然迎來全新風口，出貨量突破十億大關指日可待。　　 TWS主控芯片市場趨勢　　一、藍牙技術更迭，優化TWS耳機用戶體驗　　在2020年1月，藍牙技術聯盟（BluetoothSpecial Interest Group，簡稱SIG）正式發布新一代藍牙音頻技術標準——BluetoothLE Audio（低功耗藍牙音頻，以下簡稱BLEAudio），意味著低功耗藍牙技術標準將支持音頻傳輸功能。BLEAudio具有低功耗、連接范圍廣、單模藍牙芯片成本較低等優勢，因此旭日大數據認為未來單模低功耗藍牙有望替代傳統藍牙，換言之移動電子設備僅需使用單模低功耗藍牙芯片即可。　　 BLEAudio擁有三大技術特點　　1：低復雜性通信編解碼器（LowComplexity Communication Codec,LC3）　　2：多重串流音頻（Multi-StreamAudio）　　3：廣播音頻分享（AudioSharing）　　二、TWS主控芯片“晉級” 　　SiP（SysteminPackage，系統級封裝）為一種封裝的概念，是將一個系統或子系統的全部或大部分電子功能配置在整合型基板內，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封裝方式。SiP不僅可以組裝多個芯片，還可以作為一個專門的處理器、DRAM、快閃存儲器與被動元件結合電阻器和電容器、連接器、天線等，全部安裝在同一基板上上。這意味著，一個完整的功能單位可以建在一個多芯片封裝，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。　　行業總結　　TWS耳機市場的火熱讓多家芯片廠商在藍牙音頻SoC上競相角逐，不斷推出各種藍牙真無線方案。有芯片自研能力的大牌傾向于使用自研芯片以期獲得對自家產品最好的優化。相比TWS品牌廠商的百花齊放，芯片廠商的頭部集中度更加明顯，每個廠商都有差異化的目標市場，不過，我們相信隨著TWS行業的發展，這種明確的兩極分化格局最終會被打破，頭部優秀的供應商將更多地擴展產品線，覆蓋更多市場。

圖解32款TWS供應鏈7家優秀主控芯片供應商請注意查收