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東莞利揚股票,東莞最好的證券公司是哪個

來源:整理 時間:2022-11-16 05:28:34 編輯:東莞生活 手機版

1,東莞最好的證券公司是哪個

東莞證券有限公司.茶山沒有證券公司.不過在茶山鎮茶山大道175號2樓有個營業部.

東莞最好的證券公司是哪個

2,利揚芯片公司完成全球第一顆3nm芯片的測試開發

利揚芯片在互動平臺表示,公司近幾年不斷加大在高端芯片領域的測試研發投入,尤其是公司的算力芯片測試技術針對先進制程的離散性難題提供全套測試解決方案,重點解決了功耗比、芯片內阻、大電流測試電路、測試溫度控制等關鍵技術難點,前期已經在8nm和5nm芯片產品上為多家客戶提供量產測試服務,目前3nm先進制程工藝的芯片測試方案已調試成功,標志著公司完成全球第一顆3nm芯片的測試開發,將向量產測試階段有序推進。 利揚芯片7月4日發布投資者關系活動記錄表,公司于2022年6月30日接受7家機構單位調研,機構類型為其他、證券公司。    投資者關系活動主要內容介紹:    一、介紹公司簡要情況二、提問環節    問:請問從運輸成本等角度上考慮,封裝測試企業是否有服務半徑的受限?   答:公司成立初期,認為測試企業的地理位置是會影響服務半徑的,但是從近些年的業務開展,結合國內物流的發展現狀,從時效性、物流費用,服務半徑不再是主要問題。   問:在中美貿易的大環境下,請問測試廠商的設備是否受限?測試設備國產化進程如何?   答:美國主要是針對晶圓制造端先進工藝領域的限制。截至目前,美國對測試設備并沒有限制。從晶圓的整個業務流程上來看,美國未來對測試設備限制的可能性較小。    問:請問公司與比特微2021年的業務情況如何?   答:公司目前和比特微仍保持著合作,仍是公司前十大客戶之一。    問:請問公司研發的主要內容是什么?   答:公司的研發核心在于測試方案開發,不同芯片由不同的模塊組成,公司研發團隊會根據不同模塊的測試方法提供測試方案,從而匹配芯片設計公司的產品。    問:公司的成本主要由哪些構成?   答:公司成本主要由設備折舊、人員薪酬福利、制造費用及燃料動力等組成。   問:公司2022年第一季度營業收入同比增長57.47%的主要原因?但同時凈利潤同比下滑的原因?    答:   公司2022年第一季度營業收入增長來源于算力、5G通訊、工業控制、生物識別、MCU等領域的芯片測試保持增長;受公司實施股權激勵導致相關費用增加所致,凈利潤同比下滑,若剔除股份支付影響,歸屬于上市公司股東的凈利潤為1,679.84萬元,較上年同期增長14.69%。    問:請問公司的核心競爭力是什么?   答:①利揚芯片是成立在多家芯片設計公司轉型至中高端芯片的節點,通過與客戶共同成長建立了深厚的合作基礎;②中高端芯片設計公司對測試的需求、品質和配合度要求較高,需要專業化的廠商服務和實現;③不同類型、領域和模塊的測試技術積累;④優秀、穩定的研發團隊。   問:公司在 汽車 電子領域是否有對應的測試方案和客戶量情況如何?可介紹這類客戶的類型和主營業務?    答:   公司在2018年獲得與 汽車 電子相關的認證,目前涉及到的 汽車 電子芯片有MCU、多媒體主控芯片、傳感器等領域;對此公司都有一定的測試技術儲備,滿足設計公司的測試需求。目前 汽車 電子對我們的營業收入貢獻較小。 汽車 電子芯片與傳統的測試不一樣,除常溫測試外,還要做高溫、低溫測試,如有存儲單元的,還要進行老化測試。   問:部分設計公司找封測一體化的廠商直接測試,公司與封測一體化廠商的測試有何區別?獨立第三方測試有什么優勢?    答:   公司與封測一體公司相比,封測一體公司更多專注于封裝領域的研發,聚焦于物理學、材料學、力學等技術,其測試更多是屬于自檢,也就是在封裝完成后進行配套測試檢驗,測試的內容主要是芯片的基本電性能測試和接續測試。   公司作為獨立第三方集成電路測試公司,專注于測試領域的研發,聚焦于芯片電子電路、性能、邏輯功能、信號、通信、系統應用等技術;公司在產業鏈的位置為獨立第三方,僅提供專業測試服務,測試報告更加中立、客觀。    問:公司與其他第三方專業測試服務廠商的比較優勢?    答:   目前中國臺灣存在多家規模較大的專業測試上市公司,如京元電子、矽格、欣銓等,利揚芯片與臺灣測試公司相比,具有區位和文化優勢,目前國內為全球最大的電子產品市場之一,國內的芯片設計公司也迎來高速成長。由于芯片設計公司需與集成電路測試公司進行密切合作,在測試的過程中需要深入溝通具體技術問題,考慮到芯片設計領域的技術保密性,國內越來越多的大型芯片設計公司未來會逐漸將測試需求轉向國內,優先選擇國內的測試公司。公司自成立以來,一直專注于集成電路測試領域,并在該領域積累了多項自主的核心技術,為知名芯片設計公司提供中高端芯片獨立第三方測試服務,工藝涵蓋5nm、8nm、16nm等先進制程。公司已擁有數字、模擬、混合信號、存儲、射頻等多種工藝的SoC集成電路測試解決方案,仍將不斷加大研發投入力度,進一步夯實領先優勢的測試技術,積極開發滿足不同應用領域的芯片測試解決方案,重點布局5G通訊、傳感器(MEMS)、存儲(Nor/Nand Flash、DDR等)、高算力(CPU、GPU、ISP等)、人工智能(AI)、 汽車 電子、智能物聯網(AIoT)等芯片的測試解決方案,并以此方向進一步拓展市場。    問:公司研發投入占比增加的主要原因?    答:   為滿足市場需求及未來業務開展需要,研發團隊在不同芯片應用領域的廣度及深度開發測試方案,持續增強研發投入特別是中高端芯片測試方案研發;另外,公司為提升測試效率,增加測試設備的研發投入。公司的研發支出增加,為未來中高端芯片測試作好技術儲備。    問:公司業績增長的來源于哪方面?   答:伴隨國內集成電路產業蓬勃發展,行業景氣度持續提升,公司積極把握市場機遇,加大市場開拓力度,引進優質客戶,客戶結構發生變化,單一客戶占比逐步下降。另外,隨著募投項目逐步落地,測試產能逐漸釋放并產生效益,公司2021年度在5G通訊、工業控制、生物識別、MCU、AIoT等領域的芯片測試保持快速增長。    問:目前獨立第三方的市場空間及未來利揚的目標?   答:獨立測試的行情數據是比較難獲取到公允、中立的數據;根據我們的一些預測和中國臺灣工研院數據,芯片測試大概占6-8%,目前全球Fabless的銷售額大約在1,000億美金,IDM的銷售額約3,000億美元,測試代工市場規模大概在60-70億美金之間;我們的愿景是做全球最大的測試基地,我們將在人才、技術、產能等方面投入加大,加快發展速度;公司按以往的復合增長率及現有資本支出規模,公司在2020年度業績說明會上提及未來發展目標:預計近幾年將保持平均年復合增長率保持30%以上;公司已制定中長期發展目標:3年翻番,5年10億的營收規模。按目前的業績情況,公司對此目標的實現是比較樂觀的。   問:封測一體和專業測試均涉及測試,公司將如何實現獨立第三方測試快速發展?   答:分工合作的商業模式讓中國臺灣在半導體領域站在全球第二,產業規模決定分工的深度。隨著產業規模的放大,芯片的復雜性及集成度越來越高。封裝企業會有部分測試,主要是國內尚未有一定體量的測試企業可以匹配設計公司,目前兩種模式是并存的。公司經過10年的技術累積,已積累了比較主流領域的測試技術,借此希望實現彎道超車。公司將通過資本市場力量實現更快的發展速度,加大資本支出和研發投入。    問:公司測試的定價方式?    答:公司測試服務定價的影響因素和影響機制:    (1)測試設備:常溫、低溫、高溫探針臺/分選機及其他配置;   (2)測試工藝流程:不同類型的芯片會有測試工序的差別,例如是否需要做多道測試、電性抽測、老化測試、光學外觀檢測及特殊包裝等工序;   (3)環境因素:生產車間的潔凈度和溫濕度要求差異,生產潔凈車間有萬級、千級、百級等差別,溫濕度要求精準控制。例如CIS產品需要百級以上潔凈車間,算力芯片要求溫度控制在正負1 以內;   (4)技術難度:不同的客戶產品使用不同的測試方案。測試方案開發難度與公司投入研發的技術人員資歷、數量、開發周期和開發難度、開發過程中所投入的資金有關。測試技術越領先或具有獨特性,則價格更高。   除上述因素外,還受質量要求、服務要求、測試的訂單量、產能需求等影響。    問:公司目前的產能利用率是一個什么水平?   答:公司目前產能是相對較為飽和的水平,但公司持續擴充測試產能,產能規模不斷上升。    問:公司再融資計劃目前進度及投入后的效益如何?    答:   目前公司再融資計劃正有序地進行中,目前已取得證監會同意的注冊批復;根據股票發行方案,公司預計投入達產后年均可產生64,571.98萬元。為滿足公司2022年業務發展需要,公司及全資子公司2022年度擬向銀行、其他金融機構申請綜合授信總額不超過人民幣10.00億元。    問:未來產能布局的計劃?   答:公司將根據市場情況,主動為客戶的未來產能需要做出的合理預判,提前布局相應的產能,持續優化產能結構,將積極在5G通訊、傳感器、存儲器、高算力、AIoT等領域的芯片測試產能投入,并將優先選擇全球知名的測試平臺。    問:公司客戶除設計公司外,是否與封測廠商合作機會?   答:公司主要與集成電路設計公司合作,芯片是設計公司的產品,晶圓制造、封裝、測試均服務于芯片設計公司。目前封裝廠的封裝產能和測試產能并不完全匹配,公司有封測廠少量的合作,但總體對營收貢獻占比較小。    問:公司采購的設備有國內供應商嗎?   答:公司有向國內知名的華峰測控、聯動 科技 采購測試設備,但這兩家供應商主要聚焦在模擬電路的測試設備。分選機和探針臺主要以進口設備為主,國產和進口設備仍有一定的技術差距。公司在設備選型上遵循一致性、可靠性、穩定性、精密度等方面作出綜合評估。    問:公司的晶圓測試和芯片成品測試未來兩者的結構比例?   答:晶圓測試和芯片成品測試與客戶的產品類型相關,我們配合市場的產能需求,未來也會因不同客戶不同產品類型發生變化。公司一直倡導并踐行集成電路分工合作的商業模式,將不斷覆蓋不同類型的芯片,為客戶提供集成電路的“ 美食 街”;   廣東利揚芯片測試股份有限公司的主營業務有集成電路測試方案開發、晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。公司的主要產品有晶圓測試和成品測試。公司多年來持續在獨立第三方專業測試領域深耕,具備高質量且高性價比的集成電路測試量產能力,擁有穩定的核心技術團隊,輻射上下游的快速響應能力。

利揚芯片公司完成全球第一顆3nm芯片的測試開發

3,東莞證券天添金收益是否到股票帳戶

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4,芯片測試第一股利揚芯片壓力與機遇并存市值炒作下莫忘這些坑百度知

近日筆者跟蹤了復旦微電子這家準備科創板上市的集成電路設計企業,公司在從事安全與識別芯片、非揮發存儲器、智能電表芯片等領域的芯片設計之外,還從事集成電路測試服務這項比較特殊的業務。說它特殊是因為原本這塊業務主要由封測廠商承接,但隨著集成電路產業分工越發明細,以及一些廠商出于成本、技術等方面的考慮和市場對芯片及晶圓測試的提出的更高要求,專業的第三方集成電路測試服務模式應運而生。 恰逢其時的是復旦微電子科創板IPO申請被受理,而利揚芯片作為專業集成電路測試服務提供商剛好通過科創板上市委審核,因此我們可以通過解讀利揚芯片招股書得以了解行業更多的信息,同時也對公司存在的風險進行提示,以免投資者踩雷。 誕生于1987年的臺積電開啟了專業分工模式的先河, 半導體產業的模式也變為設計、制造和封裝測試三個主要環節,即我們常說的Fabless模式、Foundry模式和OSAT模式,其中封裝測試處于半導體產業鏈的后段。封裝是將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程,測試則是檢測不良芯片的過程,該過程包括封裝前的晶圓測試和封裝后的成品測試,經成品測試合格的芯片將向終端用戶銷售: 獨立第三方專業集成電路測試的價值是:第一由于專業測試是主動性進行新產品導入并提供相應的測試服務,因此對市場需求和部分客戶個性化測試要求能快速反應;第二是可向客戶提供中立的判斷,而OSAT企業有可能出于自身利益而做出損害客戶利益的事項;第三是專業測試服務提供商憑借在大量芯片測試和規模化量產實踐中積累的經驗幫助客戶縮短投放市場的時間周期,自身產能調配靈活,測試效率較高。當然傳統的封測一體化模式封裝和測試均在場內進行,而專業第三方模式則是將封裝和測試做到了分離,因此增加了物流時間和成本,也提高了芯片的成本: 作為半導體產業鏈的關鍵環節,測試服務貫穿于設計、制造、封裝等全過程,是確保芯片良率和成本控制的重要舉措。利揚芯片招股書比較詳細的展示了晶圓測試和芯片成品測試的流程,其中晶圓測試環節是結合探針臺和測試機等設備組成的測試系統對批量生產的晶圓進行測試;成品測試則是結合分選機和測試機等組成的測試系統對已完成封裝的芯片進行測試。這兒透露兩點信息;第一是晶圓測試發生在封裝前,而且設備主要為探針臺和測試機;第二是成品測試發生在封裝后,設備主要為分選機和測試機,兩過程所用設備有很大差異,因此結合長川 科技 和華峰測控等業務差異與設備差異,也就對這幾家重要的設備廠商所處產業鏈位置有了更直觀的了解: 在具體測試服務方面,利揚芯片主要提供晶圓測試、成品測試、晶圓減薄和晶圓切割服務,業務組成與京元電子類似。當然從利揚芯片的測試設備供應商來看,公司晶圓測試設備主要來自愛德萬測試和泰瑞達,成品測試設備主要供應商是EPSON,晶圓減薄和晶圓切割設備主要來自Disco,國內設備還是難得一見,國產化率依舊面臨很大挑戰: 經過多年的技術積累,目前利揚芯片已擁有數字芯片、模擬芯片、混合信號芯片以及射頻芯片等多種系統級芯片測試解決方案,下游領域主要面向5G通信(射頻芯片、LNA、FPGA、PA和Switch)等、傳感器(MEMS、生物識別、消防安全等)、智能可穿戴(物聯網、人臉識別、智慧家居等)、 汽車 電子(車聯網、自動駕駛和ETC等)、北斗應用(雷達、導航、定位等)、計算類芯片(AI、服務器、云計算)等諸多領域,技術上可提供8nm制程的集成電路測試。公司重要客戶主要有匯頂 科技 、全志 科技 、國民技術等上市公司以及深圳比特微電子等公司,2019年前五大客戶銷售收入占營收比例為76.39%,其中深圳比特微電子、匯頂 科技 和全志 科技 的營收占比分別為28.75%、27.42%和12.12%,客戶集中度較高且對重要客戶存在一定依賴性。 利揚芯片將測試頻率高于100MHz且通道數大于512Pin的測試系統劃分為高端測試平臺,目前SoC芯片、FPGA和AI等選用高端測試平臺,因此高端平臺具有較高溢價空間;終端測試平臺主要用于MCU、觸控、指紋和電源管理芯片等。從收入構成來看,公司芯片測試平臺營收占比超過65%,其中芯片測試-高端測試平臺收入占比從2.3%提升至32.3%,毛利率也從53.9%提升至77.3%,但晶圓測試毛利率較低: 集成電路第三方測試服務出現至今也有30多年,這一切都要歸功于京元電子這家中國臺灣的企業。 京元電子成立于1987年5月,公司位于中國臺灣新竹,生產基地位于苗栗縣。成立之初公司主要從事晶圓切割服務,這原本是封裝工序中的一道重要工序,但隨著晶圓級封裝等先進技術的出現,晶圓切割已經成為邊緣業務。2000年左右京元電子開啟全球化進程,重要的事件有:2000年在美國成立分公司,2002年和2006年在蘇州設立兩家子公司,此外公司還在新加坡和日本設立分公司。目前京元電子在中國臺灣建有10.8萬平方米的工廠,無塵室面積達到18.73萬平方米,在蘇州的工廠面積和無塵室面積分別達到4.46萬平方米和1.02萬平方米: 目前京元電子主要提供的測試服務項目有:晶圓針測、IC成品測試、預燒測試和封裝及其他項目,產品線涵蓋Memory、邏輯及混合信號、SoC、CIS、RF及無線、MEMS和顯示屏驅動器等,擁有設備總數超過4000臺。公司提供的封裝技術有BGA、DFN、TSOP、LGA等成熟封裝技術以及面向存儲器的eMMC/Emcp等封裝技術。京元電子是目前全球最大的專業第三方測試公司,晶圓針測量每月產能約為46萬片,IC芯片成品測試量每月達到6億顆: 財務方面,2018-2019年京元電子營收分別為208.15億新臺幣和255.39億新臺幣,2020年1-6月營收達到146.60億新臺幣,同比增長29.2%。從今年二季度營收構成來看,晶圓測試和產品測試營收占比分別為31.5%和39.7%,封裝業務營收占比為16.4%,作為第三方集成電路測試服務供應商,測試服務業務占比超過70%: 在客戶合作方面,作為全球最大的專業第三方集成電路測試服務供應商,京元電子與Marvell、東芝、博世、Qorvo、Maxim、Cypress、Novatek、Realtek、南亞等全球重要的半導體設計公司保持深度合作。 利揚芯片的技術水平在國內有一定積累,但與京元電子相比,在Pin數、同測數等指標上有較大差距: 最高Pin數和最大同測數是衡量晶圓測試技術水平的客觀指標,一般情況下Pin數越大,同測數或Pin數極限是晶圓測試追求的技術目標,這種測試技術體現在:多同測之間的一致性難度增大,需要探針卡設計和測試程序算法優化;多同測時的并行測試效率的提升需要優化功能模塊測試方法和測試程序算法。還比如Pad間距越小,探針之間的距離越小,不僅多同測時探針卡設計難度加大,還因為之間存在嚴重信號串擾,因此需要通過測試程序優化來解決串擾問題。當然利揚芯片45微米的Pad間距表明在測試技術上公司取得重大進展。 前文已經提到,第三方集成電路測試服務是封測一體化模式進一步分工后的產物,長電 科技 、通富微電等封測廠商是利揚芯片在中國大陸面臨的主要競爭對手。除此以外利揚芯片的競爭者就是其他第三方測試服務供應商,這里面重要的競爭對手是京元電子在蘇州的子公司京隆 科技 、復旦微電子子公司華嶺股份以及勝科納米(蘇州)有限公司等。 京隆 科技 成立于2002年7月,是京元電子在中國的唯一測試子公司,目前該公司擁有4.46萬平方米的工廠和1.02萬平方米的無塵室,晶圓針測量每月達到6萬片,IC成品測試量每月產能達到6000萬顆,測試服務范圍與京元電子一樣,其中驅動IC和eFlash測試規模在中國大陸處于領先地位。 華嶺股份成立于2001年4月,是復旦微電子旗下專業從事集成電路測試技術研發、芯片設計驗證分析和產業化生產測試的子公司,目前擁有9000多平方米技術開發和測試廠房,擁有包括45nm、12英寸先進測試系統在內的國際主流先進測試設備100多臺套,擁有測試通道1024pin、測試矢量深度128M的測試能力。當然從設備供應商來看華嶺股份的設備主要來自愛德萬測試、日本東京精密株式會社和泰瑞達等,國內設備還是難得一見。 華嶺股份的前五大客戶除了第二大是控股股東復旦微電子(營收占比18.66%),其他客戶與公司不存在關聯關系,前五大客戶銷售收入占營收比例為59.55%,客戶集中度較低,對重要客戶依賴性也較低。 總體來看華嶺股份涉足集成電路測試服務業務時間較早,相較成立于2010年的利揚芯片,在客戶資源和技術積累上有一定優勢。當然從收入規模來看,2019年華嶺股份營收1.46億元,利揚芯片營收2.32億元,兩者有一定差距。 根據中國臺灣工研院統計,集成電路測試成本約占IC設計營收的6%-8%,以此推算集成電路測試行業市場容量為183.81億元-245.08億元,利揚芯片與華嶺股份2019年的營收分別為2.31億元和1.46億元,市場份額分別為0.95%-1.26%和0.60%-0.79%。2019年京元電子營收255.39億新臺幣,約合58.74億元,市場份額為23.97%-31.96%,總的來看集成電路測試市場空間較大,利揚芯片等第三方測試服務供應商的發展潛力較大。當然不容忽視的一點是長電 科技 等封測公司都對外提供晶圓測試和芯片成品測試,近幾年臺積電為代表的晶圓代工企業也加大了封測環節的布局,再加上行業龍頭京元電子的存在,因此利揚芯片面臨的競爭壓力依然較大。 2015-2019年利揚芯片營收從0.58億元增長至2.32億元,歸母凈利潤從0.16億元增長至0.61億元,營收與凈利潤分別增長3倍與2.81倍。2020年上半年公司營收與歸母凈利潤分別為1.24億元、0.27億元,同比增長77.4%和387.8%,2月份復工復產后公司生產經營正常,8nm先進制程芯片測試量較上年同期有所增加,公司與存量客戶交易規模保持穩定或略有增長。此外5G商用推廣下FPGA、射頻等芯片測試量較上年同期增加,提升了營收規模。 即便面臨較大的競爭壓力,利揚芯片的營收與凈利潤保持持續增長,主要原因是當前隨著集成電路制程演進和工藝的日趨復雜,制造過程中對參數的控制和缺陷檢測等要求越來越高,對集成電路測試專業化需求提升;第二是隨著物聯網、AI和車聯網等新應用場景的不斷成熟,芯片的種類多樣化,芯片設計也多樣化,對應的測試方案也多樣化,提升了市場對專業測試服務供應商的需求。此外利揚芯片和華嶺股份等的專業化和規模化不斷提升,出于成本等考慮Fabless公司甚至封測公司等也傾向于將部分測試服務業務交給獨立第三方測試企業。筆者對利揚芯片2020-2021年的業績做了預測,中性預測下2020-2021年營收3.31億元、4.18億元,歸母凈利潤0.86億元、1.04億元,對應市值為86億元、104億元;樂觀情況2020-2021年營收4.53億元、6.68億元,歸母凈利潤1.18億元、1.67億元,對應市值118億元、167億元: 集成電路第三方測試服務需要投入巨大資本用于專業廠房建設和設備采購,比如京元電子在中國臺灣建有10.8萬平方米的工廠,無塵室面積達到18.73萬平方米,各類測試設備超過4000臺。利揚芯片規模遠不及京元電子,但也有2萬多平方米的廠房(租賃為主),2017-2019年其資本開支達到1.54億元、0.64億元和1.51億元,截止2019年底固定資產賬面價值3.47億元,擁有測試機、分選機、探針臺和產品外觀檢測機分別為350臺、266臺、137臺和11臺,重資產模式面臨高額的折舊費用。2017-2019年公司折舊與攤銷費用分別為64.96萬元、140.67萬元和131.09萬元,雖然公司生產設備折舊年限5-10年,遠高于京元電子的2-8年和3-5年,但若以新設備折舊年限8年和二手設備折舊年限4年重新調整,則公司主營業務毛利率要降低2.6到8個百分點,對公司經營業績影響較大。換句話說公司存在通過拉長固定資產折舊年限調節利潤的風險。 利揚芯片擬公開發行3410萬股股份,募集資金中4.1億元用于芯片測試產能建設項目,1.03億元用于研發中心建設項目,0.5億元用于補充流動資金。從2017-2019年的產銷率及產能利用率等來看,公司晶圓測試產銷率由92.2%提升至102.3%,產能利用率由83.5%提升至90.5%;芯片成品測試產銷率雖然由97.5%提升至102.1%,但產能利用率由73.2%下降至62.5%,如果募投項目建成投產,產能過剩現象或將進一步加劇。其原因在于公司第一大客戶深圳比特微電子從事礦機芯片和區塊鏈芯片,而近幾年比特幣等泡沫逐漸破滅,區塊鏈行業又存在各種風險,若這兩大行業出現重大不風險,對公司會有較大影響。此外公司客戶主為匯頂 科技 、全志 科技 等,前五大客戶集中度較高,培育新客戶又存在較長的周期,因此對公司業績穩定性有一定影響: 利揚芯片在招股書中提到,深圳比特微電子實際控制人楊作興在2019年12月被深圳南山區檢察院以職務侵占罪批準逮捕,目前未有進一步消息,因此第一大客戶的風險不可不防。 當然這段時間 財經 媒體對利揚芯片這家國內芯片測試第一股的關注度很高,很多媒體爆出公司營造經營假象(股市動態分析周刊文章《利揚芯片:營造經營假象 夸大募投產出》)、質疑研發投入和供應商為皮包公司(鏈牛 財經 《如果明天上會的利揚芯片能通過,科創板發審委就有嚴重問題》)等一系列問題,因此投資者也要關注這些負面問題。當然本文的目的是通過利揚芯片這家公司對第三方集成電路測試服務業務做個初步了解,畢竟在產業分紅越發深化的背景下,即便利揚芯片最終成為芯片界的樂視,也會有其他類似公司崛起,產業發展的趨勢是不可逆轉的。

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東莞證券,就是傭金高

7,東莞證券開通滬深上市股票戶口的手續費多少錢

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200元就可一了
正規的話深圳40元上海50
大概100元
證券交易首先要開設股東帳戶,開設滬市股東帳戶(大概100元),那么年只能買賣上海證券交易所上市的證券,開設深圳股東帳戶(大概也100元),那么你就可以買賣深圳證券交易上市的證券,兩個都開設了,那么你就可以買賣兩個交易所的證券。 證券(包括股票,基金,權證,債券)
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8,新手想炒股請問東莞市哪里有證卷市場

股票的統一市場就是上海證券交易所和深圳證券交易所,而要炒股就得到這二個證券交易所的會員那里也就是證券公司去開戶,通過證券公司來買賣股票.東莞證券是東莞本地的證券公司,在東莞營業部最多,你選擇一家較近較方便的營業部去開個戶就可以買賣上海和深圳的股票了,這個到哪家證券公司開戶是一樣的,市場都是上海交易所和深圳交易所,這是全國統一的市場.
很多公司都有營業部設吧, 公司一般設在大城市。營業部也可代表公司啊。有點不明白你想問什么。給你個電話,你自己問問他們也行中投證券東莞勝和路證券營業部營業部編碼 8031 地址:廣東省東莞市南城區勝和路勝和廣場C座四樓 郵編:523900 電話:0769-85220490 0769-85187000

9,在東莞開個炒股帳戶要多少錢才能開戶

股票如何開戶: 1、到同證券公司營業部有銀證轉賬業務的銀行辦一張銀行卡(可以是0存款),本人帶身份證,銀行卡,在股市交易時間,到證券營業廳開股東帳戶(股東卡登記上海54元,深圳50元,有的營業部免費),營業部給您一個客戶號(一般利用客戶號登錄交易系統). 股票的交易時間是每周一至周五(節假日休市)9:30-11:30、13:00-15:00.集合競價的時間是9:15-9:25 ,其中9:20-9:25是不可撤單的時間。 2、辦理網上交易手續; 3、開通銀證轉賬業務(含第三方托管). 以上3條都必須是本人(帶身份證)親自辦理,代辦不行 4、下載所屬證券公司的交易軟件(帶行情分析軟件)在電腦安裝使用. 一般用客戶號登陸網上交易系統,進入系統后,通過銀證轉賬將銀行的錢轉到證券公司就可以買股票了。 開戶的當天就可以買深圳的股票,第二個交易日可以買上海的股票。當天買的股票只能第二個交易日賣出,賣出股票的錢,當天可以買股票,第二個交易日才可以轉到銀行,轉到銀行后,馬上就能取用。 有的每筆要收1-5元委托(通訊)費。 交易傭金一般是買賣股票金額的0.1%-0.3%(網上交易少,營業部交易高,可以講價,一般網上交易0.18%,電話委托0.25%,營業部自助委托0.3%。),不同的營業部的傭金比例不同,根據你的資金大小也不同,每筆最低傭金5元,印花稅是賣出股票金額的0.1%(基金,權證免稅),上海每千股股票要1元過戶手續費(基金、權證免過戶費),不足千股按千股算。 由于每筆最低傭金5元,所以每次交易為5÷傭金比率、約為(1666-5000)元比較合算. 如果沒有每筆委托費,也不考慮最低傭金和過戶費,傭金按0.3%,印花稅0.1%(單邊)算,買進股票后,上漲0.71%以上賣出,可以獲利。 買進以100股(一手)為交易單位,賣出沒有限制(股數大于100股時,可以1股1股賣,低于100股時,只能一次性賣出。),但應注意最低傭金(5元)和過戶費(上海、最低1元)的規定
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