上海市閔行區(qū)顓興路1421，顓興路日月華城郵編是多少

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　　上海金克半導(dǎo)體設(shè)備有限公司成立于1994年6月，是一家集科研、開發(fā)、制造、銷售為一體的臺灣獨資生產(chǎn)型企業(yè)。主要從事生產(chǎn)、銷售貼片式整流二極管、橋式整流器、軸式二極管、及相關(guān)電子元器件材料和半導(dǎo)體設(shè)備，并且配備相關(guān)電子模具生產(chǎn)車間。　　公司成立至今，本著對電子行業(yè)的促進(jìn)與發(fā)展，不斷的致力于技術(shù)創(chuàng)新和設(shè)計改良。經(jīng)中華人民共和國國家知識產(chǎn)權(quán)局及臺灣經(jīng)濟(jì)部智慧財產(chǎn)局審批，先后獲得以下發(fā)明專利：　　★1999年,獲得貼片式半導(dǎo)體元件SMD先打扁新型結(jié)構(gòu)專利權(quán)。此新型結(jié)構(gòu)設(shè)計能大大減少晶粒在封裝過程中所受的應(yīng)力。　　★2007年,獲得TO-220新型結(jié)構(gòu)專利權(quán)。此新型結(jié)構(gòu)設(shè)計使TO-220本體更小，從而節(jié)約安裝空間；圓柱型引腳設(shè)計可360°彎折，滿足客戶無限空間設(shè)計。　　★2008年,獲得用于二極管加工焊接的碳精石墨焊接板專利權(quán)。此石墨焊接板在二極管制作過程中能實現(xiàn)孔徑定位引線焊接，使得晶粒定位更精準(zhǔn)。　　★2008年,獲得TO-220新型結(jié)構(gòu)制備方法及結(jié)構(gòu)專利權(quán)。新結(jié)構(gòu)制備方法提高了產(chǎn)品品質(zhì)，縮短生產(chǎn)制程，資源得到有效節(jié)約。　　★2008年,獲得內(nèi)控真空焊接爐專利權(quán)。使用此創(chuàng)新內(nèi)控真空爐焊接，無需添加助焊劑，避免晶粒受污染，且氮氣用量僅為普通隧道爐用量的1/1000。　　★2008年,獲得貼片式半導(dǎo)體元件SMD先打扁新型結(jié)構(gòu)專利權(quán)。此新型結(jié)構(gòu)設(shè)計能大大減少晶粒在封裝過程中所受的應(yīng)力。　　★2008年,獲得貼片式半導(dǎo)體元件SMD先打扁新型結(jié)構(gòu)制備方法專利權(quán)。新結(jié)構(gòu)制備方法提高了產(chǎn)品品質(zhì)，縮短生產(chǎn)制程，資源得到有效節(jié)約。　　這些創(chuàng)新發(fā)明主要通過對石墨焊接板的結(jié)構(gòu)改良、晶體管組合結(jié)構(gòu)的改進(jìn)及焊接爐的新型設(shè)計，使得二極管的品質(zhì)提高，空間設(shè)計柔韌度增強，耗材減少，從而給您提供更優(yōu)化的產(chǎn)品性價比！　　社會在不斷進(jìn)步，我們將不懈努力，開創(chuàng)更多的新技術(shù)，與您共同發(fā)展！

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