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鍵合在特定的PCB上，通過焊線連接成特定的字符或顯示形式，LED芯片和焊線用透明樹脂保護(hù)，組裝在特定的外殼內(nèi)。這種包裝常用于數(shù)字顯示、字符顯示或點陣顯示產(chǎn)品。2.常見的引線封裝是將LED芯片固定在2000系列引線框架上，焊接電極引線后，用環(huán)氧樹脂封裝成一定的透明形狀，成為單個LED器件。3.SMD封裝的LED芯片被結(jié)合到微型引線框架上。在電極引線被焊接之后，發(fā)光表面通常在注射成型之后被環(huán)氧樹脂封裝。
5.功率封裝的功率LED有多種封裝形式，其特點是鍵合芯片底腔大，具有鏡面反射能力，導(dǎo)熱系數(shù)高，熱阻小，使芯片內(nèi)的熱量能夠快速導(dǎo)出器件，并保持芯片與環(huán)境的溫差較低。延伸資料:LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，與集成電路封裝有很大區(qū)別。LED的封裝不僅要保護(hù)燈芯，還要透光。
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