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1，焊錫膏的配方
2，無鉛錫膏的成分有哪些
3，無鉛錫膏的組要成分是什么謝謝
4，SMT錫膏是用什么東西做出來的
5，錫膏里面的成分是什么呢哪個成分重要

1，焊錫膏的配方

也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

焊錫膏的配方

2，無鉛錫膏的成分有哪些

無鉛錫膏材料已經得到徹底的研究和設計。專家開發工作有專門成分的七個系統由于起性能優點表現突出。這七個系統是：Sn/Ag/Bi錫/銀/鉍、Sn/Ag/Cu錫/銀/銅、Sn/Ag/Cu/Bi錫/銀/銅/鉍、Sn/Ag/Cu/In錫/銀/銅/銦、Sn/Cu/In/Ga錫/銅/銦/鎵、Sn/Ag/Bi/In錫/銀/鉍/銦、Sn/Ag/Bi/Cu/In錫/銀/鉍/銅/銦　　二元Sn/Ag和Sn/Cu共晶合金也是可行的成分。應該注意，在一個合金系統內，只有規定的成分具有所希望的性能。這一點是與Sn/Pb系統一樣的特定的成分(63Sn/37Pb)才是最佳的?！　o鉛錫膏的成分具體如下：

無鉛錫膏的成分有哪些

3，無鉛錫膏的組要成分是什么謝謝

在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。在錫/銀/銅系統中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒牵诂F時的研究中1，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒有發現相位轉變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應。而在溫度動力學上更適于銀或銅與錫反應，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此，錫/銀/銅三重反應可預料包括錫基質相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位。

無鉛錫膏的組要成分是什么謝謝

4，SMT錫膏是用什么東西做出來的

錫膏由錫粉及助焊劑組成： ① 根據助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。 ② 根據回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。 ③ 根據金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/ Pb37)、含鉍介紹錫膏的成份和類型一、錫膏由錫粉及助焊劑組成： ① 根據助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。 ② 根據回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。 ③ 根據金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/ Pb37)、含鉍錫膏（Bi14/Sn43/Pb43)。二、錫膏中助焊劑作用： 1. 除去金屬表面氧化物。 2. 覆蓋加熱中金屬面，防止再度氧化。 3. 加強焊接流動性。三、錫膏要具備的條件：1.保質期間中，粘度的經時變化要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會分離，常要保持均質。 2. 要有良好涂抹性。要好印刷，絲印版的透出性要好，不會溢粘在印板開口部周圍，給涂拌后，在常溫下要保持長時間，有一定的粘著性，就是說置放IC零件時，要有良好的位置安定性。 .給加熱后對IC零件和回路導體要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不產生過于滑散現象。 4. 焊劑的耐蝕性，空氣絕緣性，要有良好的標準規格，并無毒性。 5. 焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性。 6. 錫粉和焊劑不分離。

5，錫膏里面的成分是什么呢哪個成分重要

無鉛錫膏的成分無鉛錫膏的成分在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。　　一、根本的特性和現象　　在錫/銀/銅系統中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°c形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(ag3sn)。銅與錫反應在227°c形成錫基質相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(cu6sn5)。銀也可以與銅反應在779°c形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒牵诂F時的研究中1，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°c沒有發現相位轉變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應。而在溫度動力學上更適于銀或銅與錫反應，以形成ag3sn或cu6sn5金屬間的化合物。因此，錫/銀/銅三重反應可預料包括錫基質相位、ε金屬之間的化合相位(ag3sn)和η金屬間的化合相位(cu6sn5)。　　和雙相的錫/銀和錫/銅系統所確認的一樣，相對較硬的ag3sn和cu6sn5 粒子在錫基質的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個長期的內部應力，有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。ag3sn和cu6sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質顆粒。ag3sn和cu6sn5粒子越細小，越可以有效的分隔錫基質顆粒，結果是得到整體更細小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動機制，因此延長了提升溫度下的疲勞壽命。　　雖然銀和銅在合金設計中的特定配方對得到合金的機械性能是關鍵的，但發現熔化溫度對0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的含量變化并不敏感。　　機械性能對銀和銅含量的相互關系分別作如下總結2：當銀的含量為大約3.0~3.1%時，屈服強度和抗拉強度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%，而幾乎成線性的增加。超過1.5%的銅，屈服強度會減低，但合金的抗拉強度保持穩定。整體的合金塑性對0.5~1.5%的銅是高的，然后隨著銅的進一步增加而降低。對于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅)，屈服強度和抗拉強度兩者都隨銀的含量增加到4.1%，而幾乎成線性的增加，但是塑性減少。　　在3.0~3.1%的銀時，疲勞壽命在1.5%的銅時達到最大。發現銀的含量從3.0%增加到更高的水平(達4.7%)對機械性能沒有任何的提高。當銅和銀兩者都配制較高時，塑性受到損害，如96.3sn/4.7ag/1.7cu。　最佳合金成分　　合金95.4sn/3.1ag/1.5cu被認為是最佳的。其良好的性能是細小的微組織形成的結果，微組織給予高的疲勞壽命和塑性。對于0.5~0.7%銅的焊錫合金，任何高于大約3%的含銀量都將增加ag3sn的粒子體積分數，從而得到更高的強度?？墒?，它不會再增加疲勞壽命，可能由于較大的ag3sn粒子形成。在較高的含銅量(1~1.7%cu)時，較大的ag3sn粒子可能可能超過較高的ag3sn粒子體積分數的影響，造成疲勞壽命降低。當銅超過1.5%(3~3.1%ag)，cu6sn5粒子體積分數也會增加?？墒牵瑥姸群推趬勖粫S銅而進一步增加。在錫/銀/銅三重系統中，1.5%的銅(3~3.1%ag)最有效地產生適當數量的、最細小的微組織尺寸的cu6sn5粒子，從而達到最高的疲勞壽命、強度和塑性。　　據報道，合金93.6sn/4.7ag/1.7cu是217°c溫度的三重共晶合金3。可是，在冷卻曲線測量中，這種合金成分沒有觀察到精確熔化溫度。而得到一個小的溫度范圍：216~217°c。　　這種合金成分提高現時研究中的三重合金成分最高的抗拉強度，但其塑性遠低于63sn/37pb。合金95.4sn/4.1ag/0.5cu比95.4sn/3.1ag/1.5cu的屈服強度低。93.6sn/4.7ag/1.7cu的疲勞壽命低于95.4sn/3.1ag/1.5cu。如果顆粒邊界滑動機制主要決定共晶焊錫合金，那么95.4sn/3.1ag/1.5cu，而不是93.6sn/4.7ag/1.7cu，應該更靠近真正的共晶特性。　　另外，95.4sn/3.1ag/1.5cu比93.6sn/4.7ag/1.7cu和95.4sn/4.1ag/0.5cu具有經濟優勢。　

成膜劑、活性劑、觸變劑、穩定劑等等，所有的成分都重要，哪一個差了都不行。