富士IGBT的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是如何的綁定線+IGBT芯片+FWD芯片+陶瓷基板+銅底板補充，電極是與外殼注塑在一起的。他們的結(jié)構(gòu)設(shè)計在中國挺難加工的，成本會很高。2，富士IGBT模塊7mbr100u4b12050可以用什么型號替換通用變頻器上，可用英飛凌FP75R12KE3/4來替換。你好！如果您對封裝的要求不是很嚴(yán)格的話，可以用7mbr100u4A-120-50來替代。B的封裝比A的封裝大一點點。如果對你有幫助，望采納。3，有人知道POWERCORE這個品牌嗎做IGBT的1、上海的貿(mào)易公司吧？盛芯？應(yīng)該做...